BGA焊點的質量控制 BGA焊點的質量控制

BGA焊點的質量控制

  • 期刊名字:今日電子
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  • 論文作者:鮮飛
  • 作者單位:烽火通信科技股份有限公司
  • 更新時間:2023-05-06
  • 下載次數:
論文簡介

BGA是現代組裝技術的新概念,它的出現促進了SMT(表面貼裝技術)與SMD(表面貼裝元器件)的發展和革新,并將成為高密度、高性能、多功能及高I/O數封裝的最佳選擇.本文將結合實際工作中的一些體會和經驗,就BGA焊點的接收標準、缺陷表現及可靠性等問題展開論述,特別對有爭議的一種缺陷空洞進行較為詳細透徹的分析,并提出一些改善BGA焊點質量的工藝改進建議.

論文截圖
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